台股今日跳空開高後走高,上檔至 4687 點附近時開始出現賣壓,但因低檔今日多方以跳空作攻擊形成缺口,乃至於低檔亦有多方支撐力道出現,盤勢最終價創近期新高,量增至千億,線收十字,而由各期指觀之,台指量增價揚、線收多空平分,電子期量增價揚線收流星,金融期量平價漲線帶上下影線,但結構為多方稍佔上風,而摩台指量縮走揚,為多方結構最為弱勢,由此來看,今日普遍多方量增作攻擊,但線未收純,意指上檔逢壓已有籌碼開始獲利了結,其中電子較為明顯,因此,雖然今日多方強勢攻擊,可惜量價線結構出現破綻,所以明日盤勢將不再急攻,而盤勢以整理的機會為大,而預期電子為明日率先壓回之族群,但在金融多方結構較強之下,明日金融會有撐盤,所以明日盤勢壓回時不至於急跌重挫,而是量縮盤局為主;而就目前技術面來看,有人會說今日多方量增價揚帶缺口作攻擊,而季線翻揚,且今日多方一舉突破下降壓力線,應該是要全力作多,多頭只是起漲的第一天,明日盤勢還會強彈,基本上這概念並沒有錯,方向上的確是該持續作多,不過太樂觀而忽略技術面空方的訊號,在操作上並不明智,以現貨論,今雖有多方缺口,但上檔 4687 點至 4752 點之間亦有空方缺口反壓,而今日多方攻擊量出線未收純,多方攻擊並不完美,所以個人認為今日形成之多方缺口為空方回測的機會很高,要注意的是今日的多方缺口後續會不會被完全封閉?若多方力守而缺口未封,此視為多方最強之勢,盤勢其後將為非盤即漲之格局,有機會直取 4817 點,但相對的,一旦今日之多方缺口為空方封閉,則盤勢將回測 4429 點,那回測 4429 點會不會再摜破?個人認為跌破機會不高,不過後續盤勢就會進入較長時間的區間整理,大致在 4429 點至 4752 點之間,但不論後續行何種走勢,操作上都要偏多為念,唯見 4429 點跌破後,多方保守而空方操作可開始積極,所以後續盤勢該觀察的重點便為今日多方缺口是否遭空方封閉,封閉則多方攻勢減緩進入盤局,但若此多方缺口未封,個人大膽直言,上檔 4687 點至 4752 點的空方缺口必為多方封閉作突破,因為今日的量能潮已大於上檔空方量,而多方是否作出攻擊的訊號也很簡明,只要今日高點多方作了越過,那多方就會開始發動攻擊上檔的空方缺口,而個人推測,明日便有機會回測今日之多方缺口,盤勢欲直接連續作出強攻不易,而行高檔盤局數日機會較高,所以在操作應對上,近日空方操作宜保守,僅可待盤勢量縮走漲時逢高短空,而在目前缺口爭鋒之際,多方亦不宜任意追價,除非出現上述的多方攻擊訊號後,多方方可酌量追多,欲作多還是以量縮壓回時逢低作多,見盤勢量縮走高多單可適度減碼,而電子明日雖預期壓回整理,但逢低仍可擇優佈局或換股操作,因為多方欲有效突破上檔空方缺口反壓,最終還是要倚賴電子,電子不攻則盤勢高點有限,可注意鴻海集團、面板、半導體與 NB 相關族群,明日電子整理時,金融、傳產會有撐盤,指數低點有限,但欲強攻亦不易,盤勢目前整體結構對多方有利,於翻揚的季線之上,操作上不宜過度偏空。

而就美股來看,昨日為價揚收多方抵抗線,止跌有餘但強攻無力,就昨日的量價線結構來看,預期今晚仍以盤局為大,多方進入試圖築底走勢,但整體的盤勢結構仍為空方較強而多方較弱之勢,短線支撐 6705 點,壓力則為 7058 點。

現貨明日支撐 4598 點,強支撐 4549 點,壓力 4687 點至 4752 點;個人今日操作,期指作多獲利近30點,早盤多單操作如此的保的主因在於,今早現貨預估量竟有 1300 億以上,這與昨日量相較已有背離的現象,所以當下認為盤勢會有壓回重挫之疑,在風險考量下多單操作並不積極,還好隨後盤勢量能逐漸萎縮,讓今日量未成背離,目前仍為多方中繼,若今日為 1300 億的十字線收盤,今日日誌就會建議偏空操作了,那是很明確的盤勢反轉訊號,所以今天盤中開始量縮真是漂亮,所以個股操作上,持股 6121 之外,持股轉換1檔 3231 續作多,而方才政府 Dram 整併已有初步方針,未來以相關產業再造與上中下游的整合為目標,技術上採台、日、美三方合作,可留意半導體後續的整併題材,這裡指的整併當然不是 Dram 廠本身,而是相關 IC 設計、模組、封測族群,至於哪些是記憶體關聯的…大家就好好用功一下吧,祝各位操作順利 :p

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